7。3,气流组织7，3，1.气流组织形式选用的原则是、有利于电子信息设备的散热,建筑条件能够满足设备安装要求,电子信息设备的冷却方式有风冷 水冷等,风冷有上部进风、下部进风，前进风后排风等、影响气流组织形式的因素还有建筑条件。包括层高。面积等。因此 气流组织形式应根据设备对空调系统的要求、结合建筑条件综合考虑、采用CFD气流模拟方法对主机房气流组织进行验证，可以事先发现问题。减少局部热点的发生，保证设计质量、本条推荐了主机房常用的气流组织形式，送回风口的形式以及相应的送回风温差。7，3.2.从节能的角度出发。机柜间采用封闭通道的气流组织方式.可以提高空调利用率 采用水平送风的行间制冷空调进行冷却.可以降低风阻。随着电子信息技术的发展.机柜的容量不断提高，设备的发热量将随容量的增加而加大。为了保证电子信息系统的正常运行,对设备的降温也将出现多种方式 各种方式之间可以相互补充 7,3、3。本条是为了保证机房内操作人员身体健康而制订的。