6、2,防微振措施6 2，1.建筑物地基基础的防微振设计应符合下列要求、1、抗震设防烈度为7度、8度的地区、建筑物基础持力层范围内存在承载力特征值分别小于80kPa 100kPa的软弱黏土层时。应采用桩基或人工处理复合地基，采用复合地基时,应按国家现行标准、建筑地基基础设计规范、GB 50007和 建筑地基处理技术规范、JGJ 79的有关规定进行载荷试验和地基变形验算，2,防微振厂房同一结构单元的基础不宜埋置在不同类别的地基土上。6，2 2 地面结构或底板结构的防微振设计应符合下列要求。1、集成电路制造厂房前工序、液晶显示器制造厂房.纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋混凝土地面.当采用天然地基时。地面结构厚度不宜小于500mm,地基土应夯压密实,压实系数不得小于0 95,当采用桩基支承的结构地面时。地面结构厚度不宜小于400mm 对于软弱土地区.不宜小于500mm，对于欠固结土.宜采取防止桩间土与地面结构底部脱开的措施.2，当地面为超长混凝土结构时。不宜设置伸缩缝、可采用超长混凝土结构无缝设计措施、6，2,3 主体结构的防微振设计应符合下列要求.1、集成电路制造厂房前工序,液晶显示器件制造厂房.光伏太阳能制造厂房,纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网，工艺设备层平台宜采用钢筋混凝土结构、平台与周围结构之间宜设隔振缝.2.防微振工艺设备层平台的设计应符合下列要求 1.平台下的柱网尺寸应以0，6m为模数 跨度不宜大于6m,2。平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式或井式楼盖结构。亦可采用钢框架组合楼板结构.3,混凝土平台的现浇梁，板。柱截面的最小尺寸宜符合表6.2.3 1的规定。表6，2。3 1.梁 板、柱截面的最小尺寸。4，防微振工艺设备平台现浇华夫板次梁的间距为1。2m时 截面最小尺寸宜符合表6,2 3，2的规定、表6,2.3,2.华夫板截面的最小尺寸.5,采用钢框架,组合楼板结构的防微振工艺设备层平台,次梁间距不宜大于3、2m.钢梁。组合楼板截面的最小尺寸宜符合表6,2,3、3的规定,表6 2。3 3、钢梁 组合楼板截面的最小尺寸。6、防微振工艺设备层平台华夫板的开孔率应满足洁净设计要求.不宜大于30,3、当采用混凝土结构的建筑物超长时 不宜设置伸缩缝、而应采用超长混凝土结构无缝设计技术,并应采取降低温度伸缩应力的措施,4,根据防微振需要 可在平台下的部分柱间设置钢筋混凝土防微振墙。墙体宜纵横向对称布置、厚度不宜小于250mm 墙体不宜开设孔洞,5 当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备层平台之间设缝时,在非地震区,缝宽不应小于50mm,在地震区 缝宽不应小于100mm,且应符合现行国家标准，建筑抗震设计规范.GB，50011中防震缝的有关规定。6、2.4.精密设备及仪器的独立基础设计应符合下列要求。1，地面上设置的精密设备及仪器、基础底面应置于坚硬土层或基岩上。其他地质情况下,应采用桩基础或人工处理复合地基.2，精密设备及仪器受中低频振动影响敏感时。基础周围可不设隔振沟 3 精密设备及仪器的基台采用框架式支承时、宜采用钢筋混凝土框架.台板宜采用型钢混凝土结构。其周边应设隔振缝,4 工艺设备层平台上设置的精密设备或仪器宜采用防微振基台.台板宜采用型钢混凝土结构.厚度不宜小于200mm