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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.6 微孔填充机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.8 叠 片 机
- 4.9 等静压层压机
- 4.10 热 切 机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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4 5,激光打孔机4.5.1，激光打孔机的安装应符合下列规定.1 设备应配备吸尘器 2。安装蜂窝吸附台时，应在其四周贴上一圈纸胶带、3。激光器应工作正常 4,5 2，激光打孔机的调试及试运行应符合下列规定。1 设备工作时安全门.罩必须处于关闭状态,2。完成生瓷片的预处理后、应将其逐片放置在蜂窝吸附台面上进行打孔加工。3.设备复位时XY平台应平稳移动,振镜应行进自如、4,设备应平稳运行、无晃动，5。在打孔加工前应完成摄像头校正与振镜的校正、合格后才能打孔。6.应正确选用激光打孔、子程序 并应合理设置相关参数后才能进行生瓷片的激光打孔加工。7，当生瓷片质量合格，打孔参数设置合理时,用自动光学检查仪检测加工完成的生瓷片通孔，孔形应完整。无生瓷碎屑.用3D光学测量仪检测、通孔孔径允许偏差应为,5μm、当生瓷片的尺寸为长度.宽度不大于150mm，150mm时.通孔位置允许偏差应为、10μm.生瓷片的尺寸为长度 宽度大于150mm 150mm时，通孔位置允许偏差应为，15μm、
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