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- 铜加工厂工艺设计规范 GB 50962-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 熔 铸
- 5 板材、带材和箔材
- 6 电解铜箔
- 6.1 原 料
- 6.2 铜箔制备
- 6.3 铜箔后处理
- 7 管材、棒材、型材和线材
- 8 制造执行系统(MES)
- 9 车间配置
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- 涂覆涂料前钢材表面处理 表面清洁度的目视评定 第1部分 GB/T 8923.1-2011
6 电解铜箔6,1、原.料6.1,1,电解铜箔生产用原料要求含铜，或铜。银，量应大于99，95。原料中的杂质含量 油污及夹杂物影响产品质量，应严格控制，废裸铜线或由废裸铜线加工的铜米不得混有夹杂物.对于表面附着有机成分的铜线应进行高温处理，去除有机杂质.6.1.2,硫酸用作溶铜的溶剂。其质量关系到电解液的质量，电解铜箔生产用工业硫酸应符合现行国家标准，工业硫酸。GB T，534的有关规定，
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