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- 铜加工厂工艺设计规范 GB 50962-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 熔 铸
- 5 板材、带材和箔材
- 6 电解铜箔
- 6.1 原 料
- 6.2 铜箔制备
- 6.3 铜箔后处理
- 7 管材、棒材、型材和线材
- 8 制造执行系统(MES)
- 9 车间配置
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6,3，铜箔后处理6 3.1。表面处理包括粗化，固化,钝化及涂硅烷耦合剂等 可增强铜箔与绝缘树脂基板的粘结强度。耐离子迁移性以及耐热性能 防止铜箔表面氧化变色 提高耐腐蚀性等 6.3.2。根据产品需要配置表面处理机的功能、有利于专业化生产和节省建设投资 表面处理过程工艺复杂、流程长，应实现自动化控制,6 3，3。分卷,切片是通过分卷机。切片机将表面处理后的铜箔分切成客户需要的规格 进料尺寸应与生箔机,表面处理机相匹配。为提高产品质量和产量、分卷，切片过程应实现自动化控制、
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