"大量文字复制"等功能仅限VIP会员使用，您可以选择以下方式解决：
1、选择少量文本，重新进行复制操作
2、开通VIP，享受下载海量资源、文字任意复制等特权
- 发光二极管工厂设计规范 GB 51209-2016
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 工 艺
- 5 总 图
- 6 建 筑
- 7 结 构
- 8 动力及气体工程
- 9 供暖、通风、空气调节与净化
- 10 给水排水
- 11 电 气
- 12 防静电
- 13 空间管理
- 附录A 发光二极管典型生产环境要求
- 附录B 发光二极管生产工艺动力品质要求
- 附录C 发光二极管生产的典型工艺流程
- C.1 整体流程
- C.2 分步流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
热门资源
更多>
- 民用建筑设计统一标准[附条文说明] GB 50352-2019
- 医院洁净手术部建筑技术规范[附条文说明] GB 50333-2013
- 石油化工企业设计防火标准[附条文说明] GB 50160-2008（2018年版）
- 酒厂设计防火规范[附条文说明] GB 50694-2011
- 建筑与市政工程防水通用规范[附条文说明] GB 55030-2022
- 泵站设计标准[附条文说明] GB 50265-2022
- 地铁设计规范[附条文说明] GB 50157-2013
- 汽车库、修车库、停车场设计防火规范[附条文说明] GB 50067-2014
- 坡屋面工程技术规范[附条文说明] GB 50693-2011
- 安全防范工程通用规范[附条文说明] GB 55029-2022
C、2,分步流程C,2,1、外延片生产可采用图C 2 1所示基本工艺流程、图C。2.1 外延片生产基本工艺流程C.2，2,管芯，芯片 生产工艺流程应包括蓝光.绿光芯片生产工艺流程和红光，黄光芯片生产工艺流程、并应符合下列规定、1,蓝光、绿光芯片生产可采用图C、2、2,1所示基本工艺流程，图C，2 2。1 蓝光.绿光芯片生产基本工艺流程 2.红光。黄光芯片生产可采用图C、2 2 2所示基本工艺流程。图C,2,2.2，红光.黄光芯片生产基本工艺流程C 2.3 管芯.芯片,封装生产可采用图C,2，3所示基本工艺流程。图C 2 3 管芯,芯片 封装生产基本工艺流程
