4、3.工艺区划4,3。1 发光二极管的功能区按工艺流程一般包括.金属有机化学气相沉积生产区，管芯制备。光刻、显影。刻蚀、薄膜、蒸镀，合金.清洗.区 减薄.切割裂片.测试。分选区。管芯封装区.装片.金线键合,灌胶 点胶,固化,切筋，编带 测试。等 工艺区划一般应按上述功能区进行划分.相同的工序宜集中布置.4.3、3，本条主要考虑部分生产线为一次规划,分期实施 为实现分期实施.在设置工艺设备搬入口时.应考虑后期工艺设备的搬入方式。在工艺功能规划时、应预留有后期设备搬入的通道及搬入口。4，3,4.金属有机化学气相沉积生产区 管芯制备区为发光二极管生产的核心区域。企业一般不希望外来参观者进入此区域、同时又希望能够展示企业的技术实力，因此在进行工艺区划时 应设置与主生产区的生产环境相隔离的参观设施,使得参观人员无需更换洁净服就可参观,