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- 发光二极管工厂设计规范 GB 51209-2016
- 条文说明
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 工 艺
- 5 总 图
- 6 建 筑
- 7 结 构
- 8 动力及气体工程
- 9 供暖、通风、空气调节与净化
- 10 给水排水
- 11 电 气
- 11.1 供配电与照明
- 11.2 防雷与接地
- 11.4 通 信
- 11.5 安全防护
- 12 防静电
- 13 空间管理
- 附录C 发光二极管生产的典型工艺流程
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11 2、防雷与接地11，2、2.综合发光二极管厂房功能接地电阻要求.通常1Ω是功能接地要求均能满足的电阻值 11。2,3.由于发光二极管工厂工艺设备大部分为国外制造 各国采用的标准不同、所以对工艺设备和生产线的接地要求也不同。但是.在实际设计中,采用共用接地装置 各种功能的接地单独引出接线的方式一般各方均能接受.故推荐采用此方式，11.2,4 有资料表明。不同功能的接地装置与防雷接地保持20m的距离能够防止雷电反击、
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