6。3,防腐蚀设计6,3,1。印制电路板生产厂房建筑防腐蚀设计应符合下列要求。1.生产车间气态、液态介质对建筑材料的腐蚀性等级应符合现行国家标准 工业建筑防腐蚀设计规范.GB、50046的有关规定,2。有腐蚀性气体作用且相对湿度较大的室内墙面和钢筋混凝土构件表面，柱.梁等钢构件表面应采取防腐措施，6.3、2.防腐蚀地面、楼面设计应符合下列要求.1，不同的腐蚀介质作用范围应分别设防，2,防腐材料应根据腐蚀介质的种类,性质.浓度、温度和数量以及机械作用 热作用要求来选择,3 地面不宜设置变形缝 必须设置时,地面变形缝的构造应严密 嵌缝材料应采用弹性,耐腐蚀密封材料.伸缩片应采用塑料。橡胶、耐腐蚀的金属等材料制作、6。3，3。防腐蚀地面,楼面与墙.柱交接处应设置耐腐蚀踢脚 6。3,4.支承在地面的钢构件.应设置耐腐蚀底座，钢支架的底座高出地面不宜小于300mm、6 3。5。防腐蚀地面宜和非防腐蚀地面设置分界线 并宜比非防腐蚀地面低20mm或设置挡水措施、6、3、6 排水沟的面层材料宜与地面材料一致,但不得采用沥青砂浆.排水沟.集水井应设置隔离层、隔离层应与地面隔离层连成整体.6 3.7.排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置。不宜穿越管沟,地沟等、