4。2.基本工序与生产协作4,2。1.印制电路板工厂的工艺设计应根据产品类型、结构和通行生产工艺确定 也可根据本规范附录A典型生产工序所列各段工序内容和工艺流程确定，4,2、2、在印制电路板生产中。各基本工序的工艺设计应符合下列要求,1,开料,钻孔，冲切、层压等机械加工工序应进行废边料分类.回收和利用 2 印刷、感光等图形形成工序应使用水溶性抗蚀剂显影，并应对废料进行分类，回收和利用。3，板面清洗处理工序的清洗剂不应含络合物。宜采用逆流清洗.4。蚀刻工序不宜采用含铬。螯合物的蚀刻液，蚀刻废液应集中回收、存放,利用，对蚀刻清洗工序宜采用逆流清洗，5、除镀金工序外,电镀与化学镀工序应采用无氰电镀液.不应采用铅合金镀层与含氟络合物的电镀液.4,2 3,印制电路板工厂的下列生产工序可采用外部协作方式实现、1。不能自行维修或校准的工艺加工和检测设备的维修或校准、2、原辅材料的厂外运输，3.产成品的厂外运输，4，固体废弃物的回收处理,5、外部协作更为经济合理的工序，