6.3,防腐蚀设计6,3,1、在印制电路板生产中,经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类，1。硫酸,硝酸.盐酸。2.氢氧化钠溶液.过硫酸钠 氯酸钠。3,碱性蚀刻液，4、双氧水.5、高锰酸钾等，这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用.因此要进行防腐蚀设计.6 3，2，防腐蚀地面，楼面设计需综合考虑腐蚀作用、物理机械作用以及技术经济等因素。正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况，1,设备。管线。阀门,法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈,填函腐蚀后产生的滴溅。2，带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅 3、设备检修时的液体滴溅.滴溅到楼面 地面的介质,其温度一般是常温,虽然有的介质温度较高、但滴溅量不大时.落到地面后很快就会降至常温。如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时、则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求 地面,楼面的面层材料的选择、宜根据腐蚀性介质作用条件。耐腐蚀性能和技术经济等方面确定.且应满足温度 物理机械作用的要求.变形缝是防腐蚀的薄弱环节 腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀,变形缝必须设置时，应做严密的防渗漏处理,一般在缝底设置能变形的伸缩片.其上嵌入耐腐蚀。有弹性且黏结性能好的材料.嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等、伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质 因此应选用耐腐蚀的材料.6.3 3。防腐蚀地面，楼面与墙、柱的交接处做耐腐蚀踢脚,目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下.楼下，对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说,考虑到液相介质的滴溅作用,应设置踢脚、6，3，4 支承地面，楼面的钢构件设置耐腐蚀支座。目的是防地面、楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀.6.3，5,两种不同材料的地面，楼面交接处应设置挡水，若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料、而非防腐蚀地面采用普通材料,一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上,就会对其产生腐蚀破坏 挡水一般采用混凝土材料制作，面层材料和构造一般与地面，楼面相同.设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延 缩小设防范围。采取局部设防,在楼面，平台,孔洞边缘做150mm高翻边.可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流 对地面。楼面产生腐蚀破坏,6,3。6、因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的.故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致、但因排水沟、集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中.对抗渗透性要求更高.因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体，6、3。7.为便于液体就近排出,排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置,倘若穿越管沟.地沟.构造比较复杂,且易渗漏.