6。工艺设计要求6，1 般要求6、1。1。物料准备区 装配区,测试与调试区、封盖区,环境试验区.分析区、检验包装区内的设计应符合现行国家标准，电子工业洁净厂房设计规范.GB.50472的有关规定.6,1.2、生产厂房防静电设计应符合现行国家标准，电子工程防静电设计规范。GB、50611和 洁净厂房设计规范、GB。50073的有关规定、6。1,3、防静电工作区域工作台.货架等宜采用间接静电接地 设备。仪器宜采用直接静电接地 6 1，4,生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定。封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配。6,1、5。生产车间中洁净区温度宜为23、3 相对湿度宜为40。70，6。1，6，生产车间供电配电应满足配置设备要求 6 1、7。生产所需气体应包括氧气.氮气。氦气.氩气.压缩空气.氮氢混合气等。并应符合下列规定，1，压缩空气压力宜为0,6MPa、0，7MPa,露点在0。7MPa时宜低于。40 2，高纯氮气压力宜为0。4MPa.0。7MPa 气体纯度宜为99.999 3,纯氮压力宜为0.4MPa、0.7MPa。气体纯度宜为99,99。4 高纯氦气压力宜为0,4MPa、0、7MPa.气体纯度宜为99、999.5，高纯氧气压力宜为0、4MPa，0,7MPa、气体纯度宜为99.999、6，高纯氩气压力宜为0。4MPa、0,7MPa,气体纯度宜为99。999,7,高纯氮氢混合气体气，N295.H25 压力宜为0、4MPa.0,7MPa 气体纯度宜为99 999,6 1，8。高纯气体用气点前应设高效气体过滤器。6.1、9，工艺真空度宜优于0、08MPa.6。1 10.生产所需水路宜包括给排水,纯水和工艺冷却水。工艺冷却水宜采用循环系统。6,1。11.纯水的水质。水量,水压应满足生产工艺所需，6,1 12,工艺冷却水应使用软化水、使用端压力宜为0、2MPa,0 3MPa、6,1.13，生产过程中发热量 发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施，6。1。14。生产车间应配置压差测试仪.温湿度记录仪、空气微尘颗粒记录仪等检测设备.