6、工艺设计要求6.1 般要求6.1 1，物料准备区，装配区、测试与调试区 封盖区,环境试验区。分析区,检验包装区内的设计应符合现行国家标准,电子工业洁净厂房设计规范.GB,50472的有关规定 6,1，2。生产厂房防静电设计应符合现行国家标准，电子工程防静电设计规范.GB。50611和 洁净厂房设计规范,GB.50073的有关规定 6.1.3,防静电工作区域工作台,货架等宜采用间接静电接地、设备，仪器宜采用直接静电接地。6、1。4,生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定 封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配.6，1,5.生产车间中洁净区温度宜为23.3。相对湿度宜为40,70.6、1,6,生产车间供电配电应满足配置设备要求。6。1。7 生产所需气体应包括氧气，氮气.氦气,氩气，压缩空气、氮氢混合气等、并应符合下列规定 1 压缩空气压力宜为0、6MPa、0、7MPa、露点在0。7MPa时宜低于、40 2。高纯氮气压力宜为0。4MPa,0 7MPa，气体纯度宜为99 999,3 纯氮压力宜为0 4MPa,0、7MPa，气体纯度宜为99、99 4，高纯氦气压力宜为0。4MPa、0、7MPa 气体纯度宜为99,999.5、高纯氧气压力宜为0 4MPa。0。7MPa、气体纯度宜为99，999。6 高纯氩气压力宜为0 4MPa，0 7MPa 气体纯度宜为99 999、7 高纯氮氢混合气体气。N295，H25、压力宜为0 4MPa。0、7MPa,气体纯度宜为99，999,6。1,8 高纯气体用气点前应设高效气体过滤器。6，1 9,工艺真空度宜优于0，08MPa.6。1，10，生产所需水路宜包括给排水、纯水和工艺冷却水.工艺冷却水宜采用循环系统、6，1 11,纯水的水质,水量.水压应满足生产工艺所需 6.1 12。工艺冷却水应使用软化水.使用端压力宜为0,2MPa，0 3MPa 6 1 13、生产过程中发热量，发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施。6,1.14.生产车间应配置压差测试仪 温湿度记录仪，空气微尘颗粒记录仪等检测设备,