5 2，功能区划5，2，1 生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调试区，5 2.3.清洗是微波集成组件生产过程的重要工序，5 2、4，本条是关于装配区的规定,1，微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装、芯片叠层,底部填充工艺、3 对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件.装配区一般包括钎焊、电装.钳装、贴片.键合 检验等工序，其中装配裸芯片前的钎焊.电装工序与其他区物理隔断的目的是空间相对独立。避免气氛污染.8，单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局。根据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区 装配区，测试与调试区的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的。常称为采用直线.U形,L形等生产线或流水线,研制验证生产时微波集成组件品种较多,每一种产品的生产量不大 可根据组件应用同类设备 同工种人员、相似工艺方法、采用工艺专业化的生产布局方式.如.丝焊工序集中放置18μm，25μm.38μm、76μm的丝焊设备满足不同产品的生产需要、对标准化程度比较高，生产规模比较大的较多品种微波集成组件生产,工艺区划采用成组技术进行布局。将不同的工艺设备组成一定功能的加工中心,对工艺形似的单元部件进行集中生产,如粘接工序集中多台点胶机、贴片机。烘箱等，