2、术,语2.0，1。晶圆 wafer，经过集成电路前工序加工后，形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片，2。0,2,中测,chip,testing.对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试.2，0.3，磨片、wafer.grinding。通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄,以满足划片加工的厚度要求.2.0 4,划片 wafer，saw 将减薄后的晶圆切割成独立的芯片,2,0、5 粘片。die、bond.将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上、2,0，6、焊线。wire，bond,芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接、使芯片电路能与外部电路连通,2 0.7.塑封,molding，环氧树脂经模注、灌封、压入等工序将芯片 框架或基板 电极引线等封为一体.2 0 8、电镀。plating、在框架引脚上形成保护性镀层.以增强可焊性,2.0,9,成品测试。testing,对包封后的集成电路产品分选测试的过程、2 0 10、晶圆级封装，wafer,level,packaging。在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺、最后切割成单个电路的封装形式,2、0.11,通孔，through。silicon。via.采用深层等离子刻蚀。激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间，晶圆和晶圆之间制作垂直导通、2,0、12、凸块、bumping,采用金 铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点.