3.2。技术设备3.2,1,集成电路封装技术发展十分迅速,封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用。也为集成电路芯片起到机械或环境保护的作用.从而集成电路芯片能够发挥正常的功能 并保证其具有高稳定性和可靠性。由于集成电路的集成度越来越高 功能越来越复杂.相应地要求集成电路封装密度越来越大,引线数越来越多.而体积越来越小,重量越来越轻、更新换代越来越快.封装结构类型的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量.20世纪80年代之前主要封装形式为通孔插装、以TO型封装和双列直插封装为代表,集成电路的功能数不高。引线脚数较小 不多于64、80年代后进入表面贴装时代.以小外形封装 SOP,和四边引脚扁平封装.QFP、为代表。大大提高了引脚数和组装密度、最大引脚数达300、同时塑封外形也分为方形扁平型和小型外壳型 90年代后，球栅阵列.BGA。封装和芯片尺寸封装.CSP，发展迅速、这一阶段主要封装类型有BGA,CSP,WLCSP和SIP等，主要特点是加宽了引脚间距并采用底部安装引脚的形式,大大促进了安装技术的进步和生产效率的提高.通常CSP都是将晶圆切割成单个IC芯片后再实施后道封装.而WLCSP的工序基本上完全在已完成前工序的晶圆上完成,最后才将晶圆切割成分离的独立电路.90年代末。进入了三维堆叠 3D,封装时代.通过在垂直方向上将多层平面器件堆叠起来 并采用硅通孔技术在垂直方向实现通孔互连的系统级集成。这样可以减少封装的尺寸和重量.并可以将不同技术集成在同一封装中 缩短了互连从而加快了信号传递速度,降低了寄生效应和功耗、据.国际半导体技术路线图,ITRS。2012版的预测 TSV及3D集成在晶圆厚度，硅通孔直径，对准精度等继续向微细化方向发展。详见下表。表1.TSV及3D集成晶圆技术规格预测表3,2,3，集成电路封装测试工厂的产品的品种较多。产能需求各不相同.而且变化较快，因此在设备种类及数量上需综合考虑 并具有一定的灵活性，对于产能较大的封装测试厂.生产设备需要较高的自动化程度以及较高的运行稳定性、