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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 条文说明
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 5.1 建筑
- 5.2 结构
- 5.3 防火与疏散
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
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- 传染病医院建筑设计规范[附条文说明] GB 50849-2014
- 建筑地面设计规范[附条文说明] GB 50037-2013
- 纤维增强复合材料工程应用技术标准[附条文说明] GB 50608-2020
- 商店建筑设计规范[附条文说明] JGJ 48-2014
- 住宅设计规范[附条文说明] GB 50096-2011
5 建筑与结构5，1。建 筑5、1、2,集成电路封装测试厂房由于常年保持恒温恒湿净化的环境。如果气密,保温和隔热的措施不到位。会增加工厂生产的能源消耗、防潮、防尘 耐久及易清洗也主要是满足工厂净化环境的要求、5,1，3,工艺设备的运输通道需满足设备直线运输及转弯等需要 通道尺寸不宜小于3m,高,2.7m，宽。入口最小尺寸不宜小于3m、高 2,4m 宽
