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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 条文说明
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 7.1 供配电
- 7.2 照明
- 7.4 防静电
- 7.5 通信与安全保护
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
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- 水土保持工程设计规范[附条文说明] GB 51018-2014
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- 民用建筑工程室内环境污染控制标准[附条文说明] GB 50325-2020
- 养老设施建筑设计规范[附条文说明] GB 50867-2013
- 火力发电厂与变电站设计防火标准[附条文说明] GB 50229-2019
- 工程勘察通用规范[附条文说明] GB 55017-2021
- 建筑与市政施工现场安全卫生与职业健康通用规范[附条文说明] GB 55034-2022
7,5。通信与安全保护7、5,1、一个完整的集成电路封装测试厂通常内部分工细致.各工段联系紧密,对外需随时保持联系、因而通常需在厂内靠近办公区设电话站 装设程控数字电话交换机.生产厂房洁净区电话由程控交换机引来、洁净区内通常采用综合布线系统。设置电话插座，单孔 和电话，数据插座、两孔或三孔。两种信息插座.
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