5,建筑与结构5、1，建，筑5 1,2。集成电路封装测试厂房由于常年保持恒温恒湿净化的环境,如果气密.保温和隔热的措施不到位。会增加工厂生产的能源消耗、防潮、防尘，耐久及易清洗也主要是满足工厂净化环境的要求。5。1.3 工艺设备的运输通道需满足设备直线运输及转弯等需要 通道尺寸不宜小于3m，高.2、7m,宽 入口最小尺寸不宜小于3m，高、2，4m。宽.