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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
- 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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- 数据中心设计规范[附条文说明] GB 50174-2017
- 地震应急避难场所 场址及配套设施 GB 21734-2008
引用标准名录 锅炉大气污染物排放标准、GB,13271，建筑设计防火规范，GB 50016 采暖通风与空气调节设计规范、GB.50019 供配电系统设计规范,GB。50052,洁净厂房设计规范,GB.50073 火灾自动报警系统设计规范.GB，50116 建筑内部装修设计防火规范,GB，50222 电子工业洁净厂房设计规范，GB.50472 电子工程防静电设计规范。GB.50611，建筑物防雷设计规范.GB 50057,自动喷水灭火系统设计规范、GB、50084
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