3。3,工艺布局3.3,1、集成电路封装测试工艺与集成电路前工序相比,重复往返的工序较少，因此在生产设备布置上可按照工艺流程顺序布置 3 3 3，为了节约能源,控制成本。生产区的净高在满足设备安装及正常运行条件下，可尽量降低。但最小净高不宜小于2,7m。3 3 7。由于封装测试大部分工序为净化环境.参观人员进入生产区会对环境及生产生不利影响、因此通常会在洁净生产区外设置参观走道。参观走道通常布置在厂房的一侧或环形布置.