8.3,工艺排风8.3 1.集成电路封装测试工厂一般包括焊线排风、粉尘排风 热排风。电镀酸性排风。不同性质的排风应分别设置独立的排风系统，焊线排风中含焊剂助剂.焊接保护气体。氮气,氢气混合气体,应独立设置于排风系统 回流焊焊接过程中产生挥发性有机物也应设置单独排风系统。切割过程中产生粉尘也应设置独立排风系统,电镀排风具有腐蚀性应设置独立排风系统,热排风和一般排风可以作为一个排风系统,8，3、2，由于工艺设备分期安装，实际生产负荷率也是根据市场需求变化而变化的、工艺设备排风量会随运行设备数量和运行负荷率的变化而变化，因此.推荐工艺排风系统排风机采用变频措施。以适应排风量的变化。8，3。5、集成电路封装测试工厂属于电子洁净厂房，洁净室内人员较多且有一定数量的可燃物.因此，应设置排烟系统,排烟系统设计应满足现行国家标准.电子洁净厂房设计规范。GB,50472要求，