8，4。洁净设计及装修8，4，1、还原，整理厂房洁净设计及装修应符合下列规定 1。半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计，空气洁净度等级不应低于8级 平面布置 人员净化。物流净化、室内装修应符合现行国家标准.洁净厂房设计规范、GB.50073的有关规定。当设有通往整理厂房的连廊时，连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致，宜符合本规范附录C的规定。2.还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面,当采用水磨石地面时、应采取防静电措施、墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料 3,整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置、空气洁净度不应低于8级 平面布置，人员净化 物流净化 室内装修.应符合现行国家标准、洁净厂房设计规范、GB,50073的有关规定、4、整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面、聚氯乙烯，PVC.膜材料或水磨石地面。地面应采取防静电措施。8 4、2,其他建。构.筑物的地面及装修应符合下列规定，1、厂房地面与室外自然地坪高差宜大于或等于300mm，2、有洁净要求的房间地面应满足工艺生产要求、地面应平整.耐磨 易清洗 不易积聚静电。避免眩光，不开裂.踢脚不应突出墙面，地面垫层宜配筋、潮湿地区应有防潮措施、3,洁净房间的门窗、墙面，顶棚装修应符合现行国家标准,洁净厂房设计规范，GB.50073的有关规定 4.普通区辅助房间地面应根据使用性质和要求选用 室内装修应符合现行国家标准、建筑内部装修设计防火规范.GB,50222的有关规定、